半導体検査装置などの機械設計

部分的な部品の作図や、既存設計の修正業務に、物足りなさを感じていませんか？
この仕事では、顧客の要求仕様に対し
「どのようなメカニズムで実現するか」という装置の根幹を決定する、最も創造的な工程からあなたにお任せします。
エンジニアとしての裁量を持ち、ゼロからモノを創り出す達成感を、ここで味わってください。

【Point1】ナノメートルレベルの精度が求められる、超精密機械設計に挑戦
《Reason to Believe》
半導体ウェーハの位置決めや検査には、ミクロン単位、時にはナノメートル単位の極めて高い精度が要求されます。
あなたが設備設計で培ってきた、高剛性、低振動、クリーン度に関する知見を
より高度なレベルで発揮し、精密機械設計の専門性をさらに深化させられる環境です。

【Point2】構想立案から一貫して携わり、装置全体のメカニズムを創造
《Reason to Believe》
部分的な部品設計だけでなく、どのような機構でウェーハを搬送し
検査するかという、装置の根幹をなす「構想立案」からお任せします。
顧客の要求仕様に対し、最適なメカニズムを自らのアイデアでゼロから形にしていく
エンジニアとしての裁量と達成感を得られます。

【Point3】あなたの設計が、世界の半導体技術の進化を支える
《Reason to Believe》
私たちが設計する検査装置は、次世代半導体の品質を保証するために不可欠な役割を担っています。
あなたの設計した装置が、世界中の最先端半導体工場で稼働し
スマートフォンやAI、自動運転技術の進化を支えているという、明確な社会貢献性を実感できる仕事です。

【仕事内容】
お任せするのは、半導体製造プロセスで使用される検査装置の機械設計です。

【具体的な業務の流れ】
STEP1：構想の立案
顧客の要求仕様を元に、装置全体の基本構造や、主要なユニットの基本的なメカニズムを検討・決定します。
この段階で、装置の性能、コスト、信頼性を左右する、最も重要な技術的判断を行います。

STEP2：詳細設計
決定した構想に基づき、各ユニットを構成する部品の形状、寸法、材質、表面処理などを具体的に設計していきます。
モーター、ボールねじ、リニアガイド、センサー、アクチュエーターといった購入部品の選定や
それらを組み込むための周辺部品の設計も行います。

STEP3：モデリング作成
3D-CAD（NX）を用いて、設計した部品やユニットの3Dモデルを作成します。
作成した各部品をPC上で組み立て
部品同士の干渉チェックや、機構が設計通りに動作するかをシミュレーションで検証します。

STEP4：2D図面の製図
3Dモデルから、部品加工や装置組立に必要な2D図面を作成します。
図面には、寸法、公差、幾何公差、表面処理の指示など、製造に不可欠な情報をすべて正確に記載します。

STEP5：部品リストの作成、チェック
装置を構成する全ての部品について、品番、品名、材質、数量などを一覧にした「部品リスト」を作成します。
作成した図面と部品リストの内容に相違がないか、入念に確認します。