- 中途
- 正社員
半導体成膜プロセス開発・測定・実験
拠点（既定）
半導体製造装置のプロセスエンジニアリングをご担当いただきます。
・半導体製造装置のファインプロセス技術評価・開発
・オプティマイゼイション（温度、ガス、時間などの最高条件の設定）
シリコンウェハの上に成膜を塗布し、測定を行います。
実際の量産環境と同様条件にした、クリーンルーム内で実機を使った装置の運転、データ採取、調整を行います。
使用ツール：SEM、TEM、FT-IR、XRF
| 採用情報 | |
|---|---|
| 定員 | 3 名 |
| 勤務時間 | ９時から１７時３０分 |
| 想定給与 | 月給 250,000円 ～ 350,000円 （※想定年収 3,000,000円 ～ 4,500,000円） ※経験・実力に応じて個別に提示いたします 残 業…あり（別途支給） 交通費…上限3万円まで実費支給 社会保険…加入（健康保険・厚生年金・雇用保険） 出張手当…あり 資格取得制度…あり |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制 残業は月10～20時間程度です。 ◇ 年間休日120日以上 ◇ 年末年始休暇 ◇ 夏季休暇 |
| 必須スキル・経験 | 【必須】 ・電子顕微鏡（SEM、TEM等）の操作経験 ・クリーンルーム内での作業経験 |
| 待遇 | ◇ 雇用保険 ◇ 厚生年金 ◇ 労災保険 ◇ 健康保険 ◇ 交通費支給あり ◇ 資格取得支援・手当あり ◇ 寮・社宅・住宅手当あり 残 業…あり（残業代別途支給） 交通費…上限3万円まで実費支給 社会保険…加入（健康保険・厚生年金・雇用保険） 出張手当…あり 資格取得制度…あり |
| 勤務地 |
大阪府 |
| 募集拠点 |
拠点（既定） |
