◆主な仕事内容
LSI回路設計におけるフロントエンドからバックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引していただきます。
難易度の高い新規開発や、既存設計の性能・効率最大化など、技術的挑戦に満ちた業務です。

◆主な仕事内容
１） フロントエンド設計・検証：アーキテクチャからRTL品質を追求
顧客要求仕様に基づき、高性能・高効率なLSIを実現するためのアーキテクチャ検討から、洗練されたRTL設計、そして網羅的な機能検証までを一貫して担当いただきます。単なるコーディングに留まらず、設計品質と検証カバレッジの最大化を追求する役割です。
・ロジック設計・検証：
高度な要求仕様から設計仕様／検証仕様を策定し、複雑な新規ブロックのRTL設計および先進的な検証環境構築を主導します。シミュレーションだけでなく、形式検証やプロトタイピングを用いた検証戦略の立案と実行までを担います。
・FPGA設計・検証：
大規模かつ複雑なLSI機能の早期検証を目的としたFPGAベースのプロトタイピング環境構築をリードします。FPGAインプリメントの最適化やデバッグ手法の確立に貢献いただきます。

２）インプリ（バックエンド）業務：PPA（性能・消費電力・面積）を極限まで最適化
テラゲートクラスの大規模SoCにおけるタイミング収束、消費電力最適化、面積効率の最大化を目標に、SDC策定からSTA、そして最新のインプリツールを駆使した物理設計までを推進いただきます。PPAの目標達成に向けた技術的課題解決能力が求められます。

・SDC作成・STA：
大規模SoC内の複数Block間連携を含む、複雑なSDCの策定と、先進的なSTAツールを用いたタイミング収束の責任者として、ボトルネック解析と改善策の提案・実施をリードします。
・カスタムスクリプト開発：
設計フローの自動化、解析効率向上、データハンドリング最適化を目的としたスクリプト開発経験を活かし、既存フローの改善提案から実装までを主導していただきます。

◆やりがい
①技術的な困難への挑戦と解決：
微細化、複雑化が進むLSI設計において、既存の手法では解決が難しい課題に直面する機会が多くあります。自身の知識と経験、そして探求心でこれらの壁を乗り越えた時の達成感は格別です。

②プロジェクトへの影響力：
設計の初期段階から最終的なテープアウトまで、LSI開発の重要な意思決定に関与し、プロジェクトの成功に直接貢献できるポジションです。あなたの提案一つが、LSIの性能や開発期間に大きな影響を与えます。

◆キャリアパス
シニアアーキテクト／テクニカルリード：
特定の専門領域（例：高性能CPU/GPU設計、低消費電力SoC設計、高速インターフェース設計、あるいは先進的な検証手法の確立）における技術リーダーとして、アーキテクチャの方向性を決定し、LSI全体の設計品質と性能を保証する役割を担います。

大手装置メーカーにて、宇宙/防衛関連向け制御盤設計の上流～取りまとめ業務を担当いただきます。
◆具体的な業務内容
・要求仕様の把握、要件定義、仕様書の作成、開発部隊へ仕様出し
・進捗管理、スケジュール管理、問い合わせ対応、レビューの実施
・資料作成のための情報収集、設計資料や提出資料等の各種資料作成
・（状況により）制御盤設計、図面作成等のフォロー業務
・ソフトウェアの開発管理計画書/基本設計書/インターフェース規格書/シミュレータ等の設計
・C言語やオートコード(MATLAB)を用いたシステムやソフトウェアの設計

◆環境
C言語、MATLB、AutoCAD、Visio、Excel、Word、PowerPoint　等

◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。

◆評価制度
当社では、公平性を確保するため、自己評価、クライアントの評価、上司の評価と多面的な評価制度を取り入れています。また定期的な面談やウィークリーレポートを通し、評価だけではなく、今後希望する業務や勤務地、役割等をヒアリングしています。

◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、設計開発業務をご担当いただきます。
・各製品の電子回路基板の設計開発業務
・電気自動車や自動機械などのパワーエレクトロニクス分野の研究開発業務
・LSIのデジタル回路
・アナログ回路設計業務
・プラントの計装設計
・プラントの配電盤の設計
・その他、その付帯業務
※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、就業先を決定いたします。

◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置のアナログ回路設計／大手システムインテグレーター様】
半導体ICのアナログ回路設計・検証に従事していただきます。LSIの設計経験があれば生かしていただけるほか、未経験の場合は基本的な半導体のアナログ回路設計の流れを習得できるほか、Cadenceツールなどのスキルも得ることができます。

【フロントエンド設計／大手システムインテグレーター様】
Verilog-HDLなどのハードウェア記述言語を使用したロジックの設計（論理設計）や、論理検証。またLSIの故障検出率を向上させるための回路挿入や、ゲートサイズの設計などの回路設計までフロントエンドとして幅広い設計業務に携わっていただくプロジェクトです。

◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。

◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、設計・開発等をご担当いただきます。

◆おもな就業先業界
自動車、自動車部品、半導体製造装置、ロボット、プラント、航空宇宙、防衛、その他機械系
※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、就業先を決定いたします。

◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の機械設計／大手電気機器メーカー様】
最先端技術を用いた半導体製造装置の機械設計及び仕様の検討・構造設計業務です。
3D CADのご経験を活かして機械設計(搬送機構含む)や、解析ソフトを用いて強度解析などをしていただく製品開発プロジェクトに関わっていただきます。

【プラント設計／大手エンジニアリング会社様】
石油・製薬・化学などのお客様先のプラント（工場）において、経験を活かして配管エンジニア・機器設計エンジニア・電気設計エンジニア・保全エンジニアなどいずれかの業務に従事いただきます。プラントの設計経験が積めるほか、大規模なプロジェクトになるため様々な経験が積める業務となります。

◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。

◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、各種システムの設計/開発や組込み制御システムの設計/開発をご担当いただきます。

◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の画像システム開発／大手システムインテグレーター様】
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理の業務です。様ざまな最先端技術を駆使し、半導体製造装置の開発をする部署において、C++、画像処理経験の経験を駆使し、製品開発プロジェクトに関わっていただきます。

【カメラ向けデバイスAPI開発／大手システムインテグレーター様】
C言語を用いた、カメラ向けデバイスのAPI開発のプロジェクトです。基本設計、詳細設計、コーディング、単体試験、結合試験まで幅広くソフトウェア開発をするほか波形確認（オシロスコープ等）のスキルがあれば、そのスキルを活かした工程も携わっていただきます。

そのほか、車載向けソフトウェア開発（自動車、車載用電装品 等）やAI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発などもございます。

◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。

◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、各種システムの設計/開発や組込み制御システムの設計/開発をご担当いただきます。

◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の画像システム開発／大手システムインテグレーター様】
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理の業務です。様ざまな最先端技術を駆使し、半導体製造装置の開発をする部署において、C++、画像処理経験の経験を駆使し、製品開発プロジェクトに関わっていただきます。

【カメラ向けデバイスAPI開発／大手システムインテグレーター様】
C言語を用いた、カメラ向けデバイスのAPI開発のプロジェクトです。基本設計、詳細設計、コーディング、単体試験、結合試験まで幅広くソフトウェア開発をするほか波形確認（オシロスコープ等）のスキルがあれば、そのスキルを活かした工程も携わっていただきます。

そのほか、車載向けソフトウェア開発（自動車、車載用電装品 等）やAI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発などもございます。

◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。