半導体製造装置 開発支援エンジニア（評価・テスト）

あなたのソフトウェアテストの経験を
半導体製造という高い精度が要求される分野で、さらに高度な専門技術へと進化させませんか。
物理的な動作を伴う精密制御システムの品質を保証する、専門性の高い業務があなたを待っています。

【Point1】ハードウェアを直接制御する、高度なソフトウェア開発スキルが身につく
《Reason to Believe》
担当していただくのは、半導体製造装置の精密な動作をリアルタイムで制御するソフトウェアの開発です。
Webアプリケーションや業務システムとは異なり、ハードウェアの仕様や性能の制約を深く理解した上で
処理速度や応答性能をミリ秒単位で追求する、高度なプログラミングスキルが求められます。
この経験は、エンジニアとして希少価値の高い専門性となります。

【Point2】基本設計から実装・評価まで、一貫した開発経験を積むことができる
《Reason to Believe》
ご経験やご希望に応じて、単なるプログラミングだけでなく、ソフトウェアの全体構造を決定する「基本設計」や、
詳細な処理内容を定義する「詳細設計」といった上流工程から携わることが可能です。
開発ライフサイクル全体を見通せる経験は、
将来的にソフトウェアアーキテクトやプロジェクトリーダーを目指す上で、極めて有利なキャリアパスとなります。

【Point3】成長産業である半導体業界で、安定して長期的なキャリアを築ける
《Reason toBelieve》
半導体は、今後のデジタル社会において、さらに需要の拡大が見込まれる基幹産業です。
その中核を担う製造装置の開発は、景気変動の影響を受けにくく、安定した事業環境が特徴です。
世界トップクラスのシェアを持つ製品に携わりながら、
腰を据えて長期的な視点で自身の技術力を高めていくことができます。

【仕事内容】
半導体を製造するための精密な装置が、プログラム通りに正しく、そして安全に動くかを確認する仕事です。

【具体的な業務内容】
STEP1：ソフトウェアの基本設計・詳細設計
装置に求められる機能や性能を実現するための、ソフトウェアの全体構成や処理フローを設計します。
モジュール分割、クラス設計、インターフェース定義などを行い、実装の基盤となる詳細な設計書を作成します。

STEP2： 機能追加・改修に伴う設計および実装
装置の性能向上や、新しいデバイスへの対応に伴う、ソフトウェアの機能追加や性能改善を行います。
既存の設計仕様を理解した上で、
要求される機能を追加・修正するための設計を行い、VC++やC#を用いてプログラミングします。

STEP3：既存ソフトウェアの解析・仕様把握
機能改修や不具合調査のために、既存のソースコードや設計書を読み解き、
ソフトウェアの動作や仕様を正確に把握します。
ドキュメント化されていない部分についても、
コードの挙動から仕様を特定するリバースエンジニアリング的なスキルも求められます。

STEP4：評価部門と連携した不具合修正・改善対応
評価部門が実施したテストで検出された不具合について、報告内容を元に原因を特定します。
デバッガ等を用いて問題を解析し、他の機能への影響を考慮した上で、最適な修正コードを実装します。

STEP5：各種設計書・技術資料の作成
自身が担当した設計・実装内容について、後工程の担当者や将来の保守担当者が正確に理解できるよう
各種技術ドキュメントを作成・更新します。